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半导体模块
详细内容:


产品特征:

1.芯片与底板电气绝缘，2500V交流电压

2.国际标准 封装

3.全压接结构，优良的温度特性和功率循环能力

4.350A以下模块皆为强迫风冷，400A以上模块既可选用风冷，也可选用水冷




发布时间：2022-03-08  【打印此页】  阅读：276次
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